近日，皇庭国际董事长邱善勤博士应邀出席了由深圳腾睿微电子科技有限公司（以下简称“腾睿微”）研发制造的碳化硅衬底量产首锭下线仪式。仪式在腾睿微宜宾生产基地举行，宜宾市副市长华淑蕊、腾睿微董事长卓泽俊出席并致辞，市政府秘书长、三江区管委会主任、厦门火炬集团董事长等参加了仪式。

      期间，邱善勤博士还与出席仪式的领导、嘉宾们就碳化硅衬底长晶技术等话题进行了深入的交流，并介绍了皇庭国际积极抢抓能源大变革时代发展契机，奋力推进“123”转型发展规划，聚焦和深耕功率半导体器件，包括但不限于硅基材料器件以及第三代宽禁带材料功率器件等，打造涵盖功率半导体器件设计、晶圆制造、先进封装为一体的IDM公司，成为国家能源电子领域的具有核心竞争力的一流企业的愿景，以及公司围绕“功率半导体+”的投资策略，寻找半导体生态链优势合作伙伴共同发展，为国家能源安全共出一份力的愿望。仪式结束后，邱善勤博士还现场参观了腾睿微宜宾生产基地，了解相关情况。邱善勤博士表示，可围绕集成电路大市场，发挥双方在第三代半导体产品解决方案、研发设计、资源开发、团队管理等方面的优势，找好合作的契合点，共同打造半导体产业发展新高地。

      深圳腾睿微电子科技有限公司是一家以第三代半导体芯片研发、碳化硅衬底生产为核心业务的高新技术企业，拥有行业内经验丰富的芯片工艺设计团队，针对终端应用场景设计最优性价比的产品，凭借雄厚的科研实力，目前有数款产品推出市场。碳化硅衬底是芯片的底层材料，以碳化硅芯片为主要代表的第三代半导体主要用于能源电子领域，包括新能源汽车、高压快充充电模块、光伏逆变器、风力发电机、储能PCS等，是功率半导体领域的最新技术，与氮化镓共同构成第三代半导体核心。

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